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陈令坤副高级

陈令坤博士入选2024国家级人才计划→ 入选2022年“安徽省领军人才项目” → 是爱丁堡大学大数据和数据中心与摩根斯坦利公司联合资助Research Fellow /研究科学家（2019.09 ~ 至今）→ 加州大学洛杉矶分校（UCLA）土木环境系客座副教授（2019.02 ~ 2021.08）→ 西南交通大学博士后（2016.01 ~ 2018.12）→ 纽约州立大学Buffalo分校土木结构及环境工程系（MCEER实验室）访问学者（2015.01 ~ 2016.01）→ 北京交通大学博士后（...Detials

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一种半导体自动浇灌装置

Release time:2021-10-11 Hits:

Affilication of Author(s):扬州大学
School Sign:扬州大学
Disigner of the Invention:陈令坤
Patent description:一种半导体自动浇灌装置
Type of Patent:发明
Application Number:202110469030.7
Number of Inventors:9
Service Invention or Not:no
Application Date:2021-04-28
First Author:CLK

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