发布时间：2020-12-09 点击次数：
申请专利人：侯建华
专利说明：一种稻壳基多孔硅材料的低温制备方法
专利类型：发明
专利状态：#N/A
申请号：201610807181.8
发明人数：6
是否职务专利：否
申请日期：2016-09-07
第一作者：侯建华
