发布时间：2020-12-09 点击次数：
申请专利人：侯建华
专利说明：一种莲藕状多孔碳/卤氧铋半导体复合光催化材料、制备及应用
专利类型：发明
专利状态：#N/A
申请号：201610573944.7
发明人数：6
是否职务专利：否
申请日期：2016-07-20
第一作者：侯建华
