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刘向东正高级

主要从事微小结构多相传热传质和先进热管理技术领域的应用基础研究，已主持承担了国家自然科学基金项目（1项青基、2项面上）、国家重点研发计划项目子课题、江苏省优秀青年基金项目、国防专项等多项科研课题，其中，主持完成的国家自然科学基金青年基金项目（批准号：51406175）和面上项目（批准号：51876184）的结题评价均为“优秀”。在Advanced Functional Materials、Applied Physics Letters、International Journal of He...Detials

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高功率电子芯片阵列散热模组

Release time:2020-12-09 Hits:

Patent Applicant:刘向东
Patent description:高功率电子芯片阵列散热模组
Type of Patent:实用新型
State of Patent:有效
Application Number:201620508110.3
Number of Inventors:4
Service Invention or Not:no
Application Date:2016-05-28
Authorization Date:2016-11-09
First Author:LXD

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