Microstructure, mechanical, and thermal behaviors of SnBi/Cu solder joint enhanced by porous Cu
- 所属单位：电气与能源动力工程学院
- 发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
- 合写作者：任柏桥,周敏,曾祥华,孙凤莲
- 第一作者：刘洋
- 通讯作者：刘洋
- 卷号：31(11)
- 页面范围：8258-8267
- ISSN号：0957-4522
- 是否译文：否
- 发表时间：2020-01-01
