Pressure-assisted soldering of copper using porous metal-reinforced Sn58Bi solder
- 所属单位：电气与能源动力工程学院
- 发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
- 合写作者：任柏桥,薛玉雄,周敏,曹荣幸,陈鹏辉,曾祥华
- 第一作者：刘洋
- 卷号：32(14)
- 页面范围：18968-18977
- ISSN号：0957-4522
- 是否译文：否
- 发表时间：2021-01-01
