获奖信息

中国商业联合会科学技术奖全国商业科技进步奖

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成果名称:增材制造微流控芯片关键技术研发及应用

授奖部门:中国商业联合会

学校署名:扬州大学

获奖级别:国家级

获奖等级:三等奖

获奖日期:2023-01-01

获奖人数:7

第一作者:尹彬沣

合写作者:徐焕然,刘军,童政,林晓东,王文斌,周海鹏