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  • 正高级
  • 硕士生导师
  • 教师拼音名称:LY
  • 出生日期:1985-02-24
  • 入职时间:2019-12-16
  • 所在单位:电气与能源动力工程学院
  • 学历:博士研究生毕业
  • 性别:
  • 学位:工学博士学位
  • 在职信息:在岗
  • 毕业院校:哈尔滨理工大学
论文成果
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Microstructure and shear behavior of Sn58Bi/Cu solder joint enhanced by SnAgCuBiNi bump
  • 所属单位:电气与能源动力工程学院
  • 发表刊物:MODERN PHYSICS LETTERS B
  • 合写作者:常健,周敏,薛玉雄,曾祥华,孙凤莲
  • 第一作者:刘洋
  • 通讯作者:刘洋
  • 卷号:34(36)
  • ISSN号:0217-9849
  • 是否译文:
  • 发表时间:2020-01-01