Effect of porous Cu addition on the microstructure and mechanical properties of SnBi-xAg solder joints
- 所属单位：电气与能源动力工程学院
- 发表刊物：APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING
- 合写作者：任柏桥,周敏,薛玉雄,曾祥华,孙凤莲,樊学军,张国旗
- 第一作者：刘洋
- 卷号：126(9)
- ISSN号：0947-8396
- 是否译文：否
- 发表时间：2020-01-01
