Effects of Sn-Ag-x leveling layers on the microstructure and mechanical properties of SnBi low-temperature solder joints
- 所属单位：电气与能源动力工程学院
- 发表刊物：SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
- 合写作者：薛玉雄,周敏,曹荣幸,曾祥华,李红霞,郑澍,张爽
- 第一作者：刘洋
- 通讯作者：刘洋
- 卷号：34(3)
- 页面范围：153-161
- ISSN号：0954-0911
- 是否译文：否
- 发表时间：2022-01-01
