Effect of soldering time on the microstructure and mechanical properties of SnBi/SACBN/Cu solder joint
- 所属单位：电气与能源动力工程学院
- 发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
- 合写作者：常健,曹荣幸,李红霞,郑澍,曾祥华
- 第一作者：刘洋
- 通讯作者：薛玉雄
- 卷号：33(10)
- 页面范围：8270-8280
- ISSN号：0957-4522
- 是否译文：否
- 发表时间：2022-01-01
