An in-situ experimental and simulation study on the electromigration behavior of SAC305 solder joints
- 所属单位：电气与能源动力工程学院
- 发表刊物：JOURNAL OF ADHESION SCIENCE AND TECHNOLOGY
- 合写作者：徐鑫,薛玉雄,邢朝洋
- 第一作者：刘洋
- 通讯作者：刘洋
- 卷号：38(17)
- 页面范围：3348-3362
- ISSN号：0169-4243
- 是否译文：否
- 发表时间：2024-01-01
