Effect of electron irradiation on microstructural evolution and mechanical properties of Sn3Ag0.5Cu solder joints
- 所属单位：电气与能源动力工程学院
- 发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T
- 合写作者：夏阳晶,薛玉雄,赵雪薇,李男男,朱政强,邢朝洋
- 第一作者：刘洋
- 通讯作者：刘洋
- 卷号：30
- 页面范围：8915-8924
- ISSN号：2238-7854
- 是否译文：否
- 发表时间：2024-01-01
