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“两岸猿声啼不住 轻舟已过万重山”

谨以此件纪念中国人民抗日战争暨反法西斯战争胜利78周年

  

 中国高端芯片涅槃重生？

秦兴方整理

20230903

特别说明：本文仅供教学案例或科研选题参考，若引用，则需要重新查阅出处。  

2023年8月29日，世界的焦点转向中国：中国的科技巨头——华为宣布：新款手机Mate 60 Pro成功实现了全本土化的生产！这一消息犹如一颗重磅震撼弹，迅速传遍全球！时值美国商务部长雷蒙多正在访华，而且在与中国商务部长王文涛洽谈时，对于美国在高科技领域的遏华行为信心满满，她和美国驻华大使的态度相当傲慢，似乎没有任何商量余地！“华为宣布”给了他们当头一棒！雷蒙多也被众多网友戏称是华为MATE 60 Pro的 “最佳代言人”！在国人庆祝、世人震惊的同时，美国政府却开始了一场前所未有的反扑——对两大芯片制造巨头英伟达和AMD发出通知，要求限制对中东国家出口人工智能芯片，以防止这些芯片流入中国。这是美商务部今年出台的第五项对华芯片管制措施，显示出美国对中国的芯片技术采取了愈发强硬的政策，更加凸显了中美芯片大决战的不可避免性，中美芯片大决战的序幕正在拉开！

1. “中美芯片战”的实质

芯片是新一轮科技革命的灵魂！“中美芯片战”实质上是两个大国的科技战，是科技主导权之战，是国家发展与安全主动权之战！

美国的目的是：维护自身在世界科技领域的霸权地位，保持以美国为首的西方发达国家在产业链高端的垄断。雷蒙多在拜登政府中扮演着对华极端鹰派的角色，是美国“芯片与科学法案”（美国联手日本、荷兰等国家封锁中国半导体）的主要推动者。她表示：美国的芯片战略目标是将全球半导体产业把控在自己手中，以实现对中国的战胜（中国在高端芯片领域的自主研发，就是破坏了西方人制订的规则，划分他们的“奶酪”）！

中国的诉求是：作为一个发展中大国，一方面，面对世界百年之未有大变局，实现在高科技领域自主可控，通过自主创新、替代战略和转型升级，避免“卡脖子”，牢牢掌握国家发展和安全的主动权，把握中华民族伟大复兴的历史主动！另一方面，促进产业转型升级——由传统要素驱动向创新驱动、由产业链的低端向中高端攀升，通过动力变革、质量变革和效率变革，实现经济高质量发展，满足人民高品质生活需求。

2. “中美芯片战”中美国遏华实录

●美国政府对华为公司的打压始于2008年华为寻求并购美国3COM公司，但未能通过美国外资投资委员会（CFIUS）的并购审查。

●从2008年并购失败后的十年，美国政府多次阻挠华为与美国企业的合作、并购，同时启动对中兴等公司的制裁。2008年，阻止华为与AT&和T的4G设备销售合同；2010年，美国商务部叫停华为与Sprintr的4G设备销售合同、与2Wirer的并购，以及与摩托罗拉的无线业务；2011年阻止华为与3Leaf的云计算技术专利购买（交易达成后被CFIUS叫停）；2012年阻止华为与赛门铁克的合资计划；2016年3月7日，美国商务部以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”，对中兴采取限制出口措施等。

●进入2018年，美国为主导的西方国家对我国集成电路产业的阻挠、打压进入高潮。1月9日华为失去AT&T的手机订单；3月22日华为手机失去零售商百思买的支持；4 月 16 日美国商务部以中兴违反美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款为由，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年，直到 2025年3月13日；5月2日美国国防部禁止在美军基地销售华为和中兴手机；6月7日美国国会呼吁谷歌停止与华为合作；7月11日澳大利亚禁止华为参与5G网络建设；12月1日，美国以华为违反对伊朗的贸易制裁为由，授意加拿大警方拘捕了华为首席财务官孟晚舟（直到2021年9月，在中国政府的不懈斡旋下，孟晚舟才得以返回中国）；12月5日英国运营商BT生称将剔除华为的4G设备并且不采购华为的5G核心网设备；12月7日路透社报道日本将停止购买华为和中兴的设备。

●2019年，美国启动了对华为的两轮制裁。第一轮制裁为2019年5月15日，美国总统特朗普发布总统令，禁止使用敌对国家("adversary")的信息与通信技术及服务，授权美国商务部具体执行。同日，美国商务部(Department of Commerce）及其下属机关"工业与安全局"（BIS）公布执行总统令的具体措施——将华为加入“实体清单”(Entity List)，首批加入实体清单的华为附属公司及相关个人达到上百个。2019年8月19日启动第二轮制裁，美国商务部修改实体清单，再将46家华为附属公司增加到实体清单。本年度，对华为的打压事件还包括：1月29日，美国以涉嫌盗窃商业秘密和欺诈为由对华为提出23项起诉；2月4日，美国FBI突袭了华为实验室，华为公司两名员工被驱逐出丹麦；2月６日，美国政府敦促欧洲国家不要购买华为的5G设备；2月22日，意大利政客推动华为5G禁令；3月1日，美国警告菲律宾不要使用华为5G设备；3月12日，美国警告德国必须禁用华为，否则将限制与德国的情报分享；芯片设计公司Arm放弃华为；7月16日，美国两党参议员组织推出了5G立法，该立法将使华为列入黑名单；7月25日，美国禁令实施后，代工企业纬创力“没收”了价值1亿美元的华为产品；9月9日，微软总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）希望美国政府提供更多证据支持其华为禁令；10月28日，FCC表示将切断使用华为和中兴设备的无线运营商的资金支持；11月22日，FCC禁止华为和中兴获得联邦补贴，而参议员希望特朗普停止允许美国公司出售给华为的许可证；12月17日，西班牙电信称将大幅减少华为５Ｇ核心网络的设备使用。

●2020年，美国又启动了两轮对以华为为首的中华集成电路产业的制裁。一轮是2020年5月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）修订外国生产直接产品规则（FDP），将基于基于美国软件和技术得出的半导体设计、基于美国商务部管制清单中(CCL)的半导体生产设备所制造的芯片，纳入出口管制范围，实际上就是将管辖权力延伸至不在美国注册的晶圆厂如台积电、三星。另一轮制裁是2020年8月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）修订外国生产直接产品规则（FDP），发布对华为的修订版禁令，在产品范围上扩大到任何产品（2020年5月的禁令仅涉及半导体和集成电路），进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体清单中新增38家华为附属公司，明确实体清单中的华为及其附属公司作为购买者、中间受托人、最终受托人、最终用户都受出口管制。本年度，对华为的打压事件还包括：1月9日，参议员汤姆·卡顿（Tom Cotton）宣布一项法案，禁止美国与使用华为5G技术的国家共享情报；1月14日，美国敦促英国官员阻止华为进入其5G网络，美国参议员提议在5G补贴中提供超过10亿美元的资金，以抵消华为的主导地位；2月7日，美国总检察长威廉·巴尔（William Barr）建议美国对爱立信或诺基亚持有“控股权”，以对付华为；5月23日，美国商务部将32家中国企业、大学和研究机构纳入所谓的“实体清单”；6月30日，美国联邦通信委员会（FCC）发布官方声明，正式将华为和中兴列为所谓“构成国家安全威胁”的企业，禁止美国电信运营商利用政府补贴基金采购华为和中兴的任何设备(上述规定仅适用于使用联邦资金购买的设备，如果用民间资金或非联邦政府资金购买“黑名单”企业的设备，该设备仍可使用)。

●2021年美国继续对中国的“芯片围堵”：3月，美国联邦通信委员会（FCC）根据《2019年安全和可信通信网络法》宣布将华为、中兴、海能达、海康威视和浙江大华5家中企列入“黑名单”；4月8日，美国商务部工业与安全局将7家中国超级计算企业纳入出口管制“实体清单”；7月9日，美国商务部将22家中国实体列入出口管制“实体清单”；11月11日，美国总统拜登签署“2021年安全设备法”，以阻止华为、中兴等被视为所谓“安全威胁”的企业在美国监管机构获得新的设备牌照；11月24日，美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“实体清单”，其中包括12家中国企业。

●2022年8月9日，美国总统拜登签订了527亿美元补贴和其他激励措施、为在美国建厂的公司提供25%的税收抵免（税收抵免估计价值约240亿美元）、五年内拨款1700多亿美元并授权美国国家科学基金会、美国商务部、美国国家标准和科技研究院增加对关键领域科技研发投资的《芯片和科学法案》，目标是让美国的半导体供应链重新回到美国，进而通过减少对外国的依赖来改善国家安全，同时该法律还禁止资金接受者在中国或美国政府认为存在国家安全风险的其他国家扩大半导体制造；12月15日，美国商务部发布公告，宣布将长江存储等36家中国高科技企业及研发机构列入美出口管制“实体清单”……。

 ●2023年（待续）

……

3.来自产业链上的杂音

●全球最大的芯片代加工企业台积电创始人张忠谋说：“大陆10万亿也造不出高端芯片”；“台积电掌握所有关键，大陆半导体没有领先的任何机会”！

●ASML高管表示：“就算把图纸交给你们，中国也不可能造出EUV光刻机。”2023年，ASML总裁温宁克说：“中国自主研发光刻机，自主研发相关产业链的行为，表面上无可厚非，实际上却破坏了全球产来链平衡，是以各国利益为代价，换取自身的发展，这实在太自私了！尤其是华为公司，他们更应该见好就收，不该在该领域继续努力。”

●2023年8月29日华为新款手机发布后，美国白宫发言人在新闻发布会上竟称：“这是华为对美国制裁的不尊重，是对美国制裁的挑衅”！

……

    4.中国自主创新的步伐

●为掌握发展和安全主动权，2018年4月起，由中科院牵头、《科技日报》开辟“亟待攻克的核心技术”系列专栏，连续三个多月发布了我国35项“卡脖子”技术清单，其中排在前三位的分别为光刻机、芯片和操作系统。

●目前，上海微电子已经研发出了90nm光刻机，，经过3次光刻后，可以制造出28nm芯片，与世界先进水平相差整整4代，总体属于世界中端水平（目前最先进的是荷兰ASML公司旗下的EUV光刻机，最高可以达到5纳米的工艺制作）。

●中国芯片制造商工信芯片已经开始12纳米工艺的量产(注：目前台积电的5纳米工艺已经开始量产)。

●近期，知名分析机构Counterpoint Research发布了一份关于手机操作系统的数据报告，数据显示，2022年四季度，华为鸿蒙OS全球市场占有率2%，中国市场占有率8%（美国公司垄断了手机和个人电脑的操作系统，最大的是安卓系统，其次是苹果IOS，少量的是微软Windows和黑莓）。

●2023年8月27-30日，美国商务部长雷蒙多应邀访华。28日与我国商务部长会谈，明确表示；在涉及美国国家安全问题上没有任何妥协余地。因此，会谈中根本没有交流关于对华芯片封锁议题。29日中午，华为官方媒体突然向全球发布：上架华为Mate60Pro新手机！这款手机搭载华为自研的麒麟9000S芯片、支持5G网络、制程工艺达到了7纳米级别，震惊全球！美国白宫发言人竟然气急败坏地抗议和谴责：“这是对美国制裁的不尊重！”

……

5.“中美芯片战”的启示（研究假说）

●任何遏制中华民族复兴进程的企图都是螳臂当车，我们要有这个勇气和自信。但是，民族复兴的道路决不会是一帆风顺的，我们必须正视所面临的挑战并积极应对！

●百年未有之大变局的实质是中华民族的复兴与美国为代表的西方世界相对衰弱的矛盾，在美国共和两党乃至西方“跟班”将遏华逐步成为共同的政治正确的背景下，战略上要抛弃一切幻想，准备长期战斗，战术上“上兵伐谋，其次伐交，其次伐兵,其下攻城”。

●“中美芯片战”已经进入大决战阶段，目前的总体态势最乐观的估计是：“两岸猿声啼不住,轻舟已过万重山”。未来在芯片领域的斗争将进入白热化，而在其它高科技领域的战斗将会继续或不久将会展开，我们必须有打持久战的心理准备！

●“芯片战”取得的只是阶段性胜利，或者胜了一场战役，需要以此为契机，持之以恒地加强我国自主创新生态系统的建设，以赢得大决战！

●像中国这样的发展中大国，任何时候都必须将科技自主创新作为国家战略，将保护关键产业、关键民族企业、关键技术、关键产品及其零部件、关键生产工艺上升为国家战略！

●在世界百年之未有大变局下，关键核心技术的自主可控，是我国赢得国家发展和安全主动的关键！

●我国在高端芯片领域的突破对世界芯片市场的影响是深远的，美国的遏华策略必将调整！我们在加快自主创新进程中，需要加强反遏制策略研究，提高斗争“艺术”、“策略”、“效率”和“胜率”！

●“科技战”与“科技国际合作”，都是实现国家高科技领域自主可控的策略。任何一种策略都是“双刃剑”，必须学会两手硬、两手都要抓！

●“芯片战”的根本还是“人才战”，一定要将吸引全世界顶尖创新人才和重用本国高科技人才有机结合起来！

●“芯片战”乃至“科技战”、“经贸战”，需要集成我国的制度优势、市场优势和人才优势。

●从政治经济学角度看，马克思的平均利润规律的实现形式发生了巨大变化。无论是国内市场还是国际市场，要使技术先行者所获得的超额利润转化为0，也即马克思所说的——使后来者能够通过资本自由流动、市场供求关系调整，从而最终使等量资本获得等量利润——具有复杂性、艰巨性，是马克思时代（自由竞争市场阶段）不可比拟的，需要理论研究及其创新（马克思主义平均利润学说的当代性研究）！

●“芯片战”进一步证明西方国家所谓的“自由”、“民主”、“平等”的工具性，揭露了其“双标”！

●“芯片战”进一步加剧了西方信誉危机、信用危机，是现代文明的一次大倒退！

●“芯片战”不能忽视“舆论战”，我们要学会逐步增强并掌握话语主动！

●“自由”、“平等”是有代价的！

●“科技无国界”是个伪命题！

……

注：本文根据媒体资料整理，仍在进行中（用“……”表示），仅供教学（案例）和科研参考。